一、紫外激光器的技術(shù)優(yōu)勢：冷加工打造精密制造新標桿

傳統(tǒng)機械加工在面對攝像頭模組的超薄玻璃、柔性電路板等脆性材料時，易產(chǎn)生機械應(yīng)力導(dǎo)致元件碎裂或變形。而紫外激光設(shè)備通過短波長光束（如 355nm）聚焦產(chǎn)生的高能量密度，實現(xiàn)材料的瞬間汽化，熱影響區(qū)可控制在 10μm 以內(nèi)。這種 “冷加工” 特性不僅避免了熱損傷，還能實現(xiàn) ±5μm 的加工精度，滿足攝像頭模組微型化、高集成化的需求。

以 FPC 柔性電路板切割為例，傳統(tǒng)模具加工需承擔(dān)高昂的開模成本，且難以應(yīng)對復(fù)雜輪廓的變化。355nm 紫外激光切割技術(shù)通過數(shù)控編程直接完成任意形狀的切割，無需模具，單批次生產(chǎn)成本降低 40% 以上。同時，切割邊緣光滑無毛刺，有效減少后續(xù)拋光工序，生產(chǎn)效率提升 60%。

二、全流程覆蓋：紫外激光器的多場景應(yīng)用

1.FPC/PCB 精密加工
在攝像頭模組的核心部件 FPC 板制造中，紫外激光系統(tǒng)可完成外形切割、微孔鉆孔及覆蓋膜開窗等工藝。針對軟硬結(jié)合板的特殊需求，設(shè)備配備高精度視覺定位系統(tǒng)與動態(tài)聚焦技術(shù)，確保在不同材料層間切換時的加工一致性。某頭部廠商應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示，采用紫外激光切割后，F(xiàn)PC 板的良品率從 89% 提升至 97%。

2.芯片與陶瓷元件打標
攝像頭芯片表面的二維碼追溯標識與陶瓷支架的高精度劃刻，需要非接觸式加工避免物理損傷。紫外激光打標機可在芯片表面形成深達 5μm 的永久性標記，同時支持高速動態(tài)打標，單顆芯片加工時間低于 0.3 秒。結(jié)合智能相機識別系統(tǒng)，實現(xiàn)生產(chǎn)批次與工藝參數(shù)的全流程追溯。

3.玻璃鏡片與光學(xué)元件加工
超薄玻璃的切割與鉆孔是攝像頭模組的難點之一。紫外激光設(shè)備通過優(yōu)化光束模式與能量分布，可將崩邊量控制在 10μm 以下，加工效率比傳統(tǒng)機械方法提升 3 倍。此外，在光學(xué)元件表面的微結(jié)構(gòu)制作中，紫外激光可實現(xiàn)納米級圖案的精準成型，為光學(xué)防抖、多攝協(xié)同等創(chuàng)新功能提供工藝保障。

三、智能產(chǎn)線集成：從單機到系統(tǒng)化解決方案

為滿足客戶智能化生產(chǎn)需求，我們推出的在線式激光切割設(shè)備可無縫對接 SMT 生產(chǎn)線，實現(xiàn)上下料、定位、加工的全自動化。設(shè)備搭載自主研發(fā)的控制軟件，支持多拼板切割、漲縮補償及自動變焦功能，適應(yīng)不同尺寸產(chǎn)品的混線生產(chǎn)。某模組廠商引入該方案后，單條產(chǎn)線人力成本減少 70%，生產(chǎn)節(jié)拍從 12 秒 / 片提升至 8 秒 / 片。

四、行業(yè)趨勢與未來展望

隨著手機攝像頭向多攝、潛望式結(jié)構(gòu)發(fā)展，對加工設(shè)備的精度與速度提出更高要求。我們持續(xù)研發(fā)更高功率（40W 級）、更短脈寬（皮秒級）的紫外激光器，結(jié)合 AI 視覺算法優(yōu)化，推動加工精度向亞微米級邁進。同時，針對環(huán)保需求，開發(fā)低能耗、免維護的集成化解決方案，助力行業(yè)綠色制造轉(zhuǎn)型。

結(jié)語
紫外激光器憑借其不可替代的技術(shù)優(yōu)勢，已成為手機攝像頭模組制造的核心裝備。作為激光裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，我們將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新，以定制化解決方案賦能客戶，共同推動行業(yè)向更高精度、更高效率的方向發(fā)展。